从裸芯片到封装器件及iModule™，射频功率后端封装在成本、质量和良率控制方面发挥着独特而关键的作用。作为中国领先的商用射频功率生产线，ZONKY拥有1000平方米洁净室。 这条先进装配线配备全自动设备，涵盖晶粒分拣、晶粒贴装、引线键合、封盖密封、直流/射频测试、包装标识等环节，并辅以视觉检测、等离子清洗、晶粒剪切测试、键合强度测试、总泄漏检测及氮气存储环境等关键功能，月产能达6万件开放腔体器件及模块。
依托LDMOS/GaAs/GaN及Si MOSCAP/MIMCAP等广泛半导体产品线，结合金锡焊、银烧结、金锡芯片贴装、楔形键合与球焊等核心射频功率封装工艺，该先进生产线可制造高精度、高品质的封装及模块产品。
这些MOSFET专为射频（RF）功率应用设计。射频功率MOSFET广泛应用于电信、航空航天及工业领域，可用于功率放大器、发射机、射频发生器等射频功率系统。其高效的功率转换能力、卓越的高频性能及优异的射频信号管理特性，使其成为射频功率系统不可或缺的核心元件。